本篇的内容不多，但是文中四图的诱发机理和可能暴露的缺陷很值得学习。因此单拎了一篇。后面再针对各项试验进行详细介绍。

元器件可靠性试验是由一系列通用的基本试验单元可靠性基础试验组成，把组成各种可靠性试验的基本的试验叫做可靠性基础试验。

可靠性基础试险如高部贮存试验，振动试验和盐零试险等，它们都是独立的试险，不同的姐合可构成不同的可靠性试险，因此，可靠性基础试验的结果将直接影璃元器件可靠性试验的结果。所以，这些通用的可靠性基础试验是做好元器件可靠性试验的重要保证。

元器竹可靠性基础试险也是元器件基本性得的主要检测于段，例如，在元路件研制过程中，为侍定的目的经常袖立进行某些通用的可靠性基础试险；检查署件制装的密制性能需要单推讲行粗，细检漏试验；检查封装内部是否有可动多余物需要单独进行粒子碰撞噪声检测试验等。

一般通用的可靠性算础试抢可分为电+热应力试验，机械环境应力试验，气候环境应力试验，与引线有关的试验，与封装有关的试验，特殊分析和辐制试验等七大类，可靠性基研讨验具体类型，方法，目的及可能暴露的缺陷如下列4图所示。