一，概念定义

温度冲击试验(Temperature ShockTesting)也叫热冲击试验(Thermal ShockTesting)，高低温冷热冲击试验。

温度冲击波照GJB1505A-0093,1的溺法，是装备用围大气温度的地剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击，ML-STD-10F50342001月相类似的观点，决定冷热洞度冲击试验的主要因素有：试验温度范围，暴露时间，循环次数，试验样品重量及热负荷等。

二，相关标准

温度冲击试验相关国内外标准如下表所示。

三，试验原理

温度冲击试验可以考核电子元器件在突然经受温度剧烈变化时的抵抗能力及适应能力。

谓度的剧熙变化引起热变形利园烈变化，从而引起剧烈的应力变化。应力超过极限应力，便会出现裂纹，甚至断裂。热冲击之后能否正常工作，表明该电子元器件的坑热冲击能力。可能暴露的缺陷有：封装的密封性，引线键合，芯片粘片，芯片(裂纹)和PN结缺陷。

四，试验设备

1，试验设备：液体介质高低温冲击试验箱，液态高低品冲击武验箱采用抛半对流液体介低代营播环流动空气介质进行热传递，可以满足吏严酷的试验要求，系统地结构问分为高品液格(预热区)，低温液槽(预冷区)二部分，通过控制机械传动部件将测试样品交替置入高，低温液槽的方式来模拟高温与低温之间的瞬间变化环境。

2，工作兼理：利用高混液構(预热区)及低器液情(预冷区)预先升持温钻存能量，依试验习柞需要通过控制机械移司式试料盒(试验样品放置又)快速移习图师潘液情或高温液偏的广式，达到快速冷热冲击试验。

五，注意事项

1，沿度稳定：有源感验样品中热率哪的部件每小时混度变化不大于2?时，测拟为该过验样品法列了渴度稳定，对于结梅件和天源馨件通常不做老或调度稳定，以过势消内降洞度稳定为准。

2，温度保持时间；每个新环中调地保持时间多长比较今适，这个没有一个明除的定义，需要根紧每个不同的产品来制定适合的课度保持时间，否测问能会出现欠试频或者搬加试频时间产生不必要的题外步木，那么湿度保持别间宇义拍依提是什么期?其实很简单，那就是多长则间后试验样品的洞度在日标温度条件下稳定下来，排频样品每小时湖度变化不大于2度，一般低报的保持时间可能需要更久一些，建议以低温的温度稳定时间为准。

3，温度冲击循环：温度冲击循环次数的定义是经历过从高温到低温各一次的温度冲击，再加上在高温和低温各经历过相应保持时间。

A，温度办丰与铝度箱还的区别-铝度冲击的关键在于冲击，这是与温度栖还的又别，而不在于温度变化率，温度佰还暴从基个温度资新变化到其个温度，中间的每个温度点都会经历，但是温度冲市则不同，它会突然跳过中间的某些福度点进行温度变化，这就要求温度冲击一定要在不同的温区进行变化，从这一点来上讲两箱式治度冲击箱史符合得度中市试频的要求。

5，温度转换时间：高低温之间的温度转换时间不得长于温度保持时间的10%，温度转换时间越知越好，如果使用两台温度试验箱进行温度冲击试验，完成移动样品的时间必须低于30s,