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电子元器件压力蒸煮试验

一,工作原理:

将被试元器件放入密对高压加速老化试验籍,试验给中加入几个大气伍的港汽迫理气进入元器件的封装层中,以此来评价元器件的防测性建,使用这种方法与布温,每湿式样方法相比较,能在短得的多的时间内对元器件性能作出评价,使元器件的防潮性能在研制阶段便可清楚。

二,主要用途:

采用加速方式来检验器件耐湿,耐热的能力及可靠性水平。

三,试验仪器:

R-HAST-350高压加速老化试验箱(121C,0.215Mpa),TVR6000综测仪四,操作规范:

4.1要严格按照R-HAST-350高压加速老化试验箱"技术说明书"操作顺序操作。

4.2常规产品规定每季度做一次周期试验,试验条件及判据采用或等效采用产品标准;新产品,新工艺,用户特殊要求产品等按计划进行。

4.3采用LTPD的抽样方法,在次试验不合格时,可采用迫加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样,但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。

4.4LTPD=10%,则抽22只,01退,追加抽样为38只,12退。抽样必须在0QC检验合格成品中抽取。

五,环境条件(1)标准状态

标准状态是指预处理,后续处理及试验中的环境条件。论述如下:环境温度:15~35C

相对湿度 :3 45~75%

(2)判定状态

判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下:

环境温度:253C

相对湿度:45~75%

六,试验条件及判据:

七,注意事项:

1每次做试验合上槽蓋以前(特别是在循环做试验情况下),务必检查槽内水量;2务必保持槽内清洁,经常去除槽内污物;

3此试验台时间设定较短,务必注意时间的再设定。

八,高压加速老化试验箱简介:

HAST高压加速署化试验箱层使用在加玉松调度受控形环境中前加过热燕汽的非冷疑(不拖和方法),将外部保护材料,密甘剂或外部材料和导体之间通过加速水分渗透柏作周进行试验:一般是在设定的温度利湿度条件下净续施加压力来完成的。本设备广泛用于IC半导体,连接器,线器板,碳性材料,高分子材料,EVA,光伏组件等行业相关之产品作加课老化寿命试验。