PCT高压加速老化试验箱

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PCT高压加速老化试验箱

PCT高压加速老化试验箱可满足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118规范要求，3种控制模式包含:不饱和控制(干湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。
温度范围:100℃→ +132℃(饱和蒸气温度)或100℃→+143℃(饱和蒸气温度)压力范围:0.2~2kg/cm2(0.05~0.196MPa)或0.2~3kg/cm2(0.05~0.294MPa)加压时间:约55min温度均匀度:≤±0.5℃温度波动度:≤±0.5℃
湿度范围:100%RH(饱和蒸气湿度)
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产品详情

商品描述

PCT高压加速老化试验箱可满足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118规范要求，3种控制模式包含:不饱和控制(干湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。

温度范围:100℃→ +132℃(饱和蒸气温度)或100℃→+143℃(饱和蒸气温度)压力范围:0.2~2kg/cm2(0.05~0.196MPa)或0.2~3kg/cm2(0.05~0.294MPa)加压时间:约55min温度均匀度:≤±0.5℃温度波动度:≤±0.5℃

湿度范围:100%RH(饱和蒸气湿度)

设备用途

EQUIPMENT USE

PCT高压加速老化试验箱是由一个压力容器组成，压力容器包括一个能产生100%湿度和100℃→+143C温度环境的水加热器，待测品经过PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板(PCB&FPC)、芯片(IC) 、金属材料等，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的。