适用范围：

该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响，本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装(绝料封装)，带薪置(6HAST)和不带偏置(uHAST)的测试。简介：

该试验通过温度，温度，大气压力加速条件，评估非密封封装器件在上电状态下，在腐温，高压，潮湿环境中的可靠性，它采用了严格的温度，温度，大气压，电压条

件，该条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。引用文件：

下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的新版本。凡是不注日期的引用文件，其新版本适用于本规范。

通常选择HAST高压加速老化试验箱RK-HAST-350，即：130C,85%RH,230KPa大气压，96hour测试时间。

〉测试过程中，建议调试阶段监控芯片壳温，功耗数据推算芯片结温，要保证结温不能过高，并在测试过程中定期记录。结温推算方法参考〈HTOL测试技术规范。如果壳温与环温差值或者功耗满足下表三种关系时，特别是当壳温与环温差值超过10C时，需考虑周期性的电压拉偏策略。

注意测试起始时间是从环境条件达到规定条件后开始计算；结束时间为开始降温降压操作的时间点。

2.2电压拉偏

uHAST测试不带电压拉偏，不需要关注该节； bHAST需要带电压拉偏，遵循以下原则：

(1)所有电源上电，电压：推荐操作范围电压(Maximum Recommended Operating Conditions)(2)芯片功耗小(数字部分不翻转，输入晶振短接，其他降功耗方法);(3)输入管脚在输入电压允许范围内拉高。

(4)其他管脚，如时钟端，复位端，输出管脚在输出范围内随机拉高或者拉低；

2.3样本量

3.HAST设备

高温，高压，湿度控制试验箱(HAST高压加速老化试验箱)温度，湿度，气压强度范围可控，测试时间可控。4。失效判据

ATE功能筛片有功能失效，性能异常。

5.HAST测试注意事项

测试过程要求每天记录电源电压，电流，环境温度，壳温(推算结温)等关键数据。

注意芯片内部模拟电路是否有上电默认开启的模块，这样的模块会导致静态电流太大，引起其他机制的失效。调试过程注意，考虑到较大的电流引起压降，电压等的记录应该是到板电压，而不是电源源端电压。

调试过程注意，宰温条件下的电源电压与规定要求下的电源电压不同，可以在率温下初调，待试验环境到达HAST设定条件后做终调试。