1，范围

本标准规定了空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法，质量要求及检验规则。本标准适用于空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性评定。

本标准不适用于特种空调。

2，规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。，凡是不注日期的引用文件，其新版本(包括所有的修改单)适用于

本文件

GB/T 26572-2011电子电气产品中限用物质的限量要求 GB/T 20422无铅钎料

GB/T 223.22电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化

GB/T223.34电工电子产品环境试验第2部分，试验方法试验Z/AD：温度湿度组合循环试验 IPC 9701 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求(Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder At tachments)

ANSI/EIA-364-28D-1999电气连接件1插座振动试验程序(Vibration Test rocedure for

Electrical Connectots and Sockets)

3，术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1可靠性reliability

产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的概率。

3.2无铅焊料lead-free solder

作为合金成分，铅含量(质量分数)不超过0.10%的锡基钎料的总称。4，样品的准备

4.1试验样品满足GB/T26572--2011中第4章的要求，即其各均质材料中，铅，汞，六价格，多溴联苯和多溴二苯酿的含量不得超过0,1%(质量分数)，镉的含量不得超过0.01%(质量分数).

4.2试验样品的表面应清洁，没有灰尘，脏物，指印或其它可能影响结果的杂质。5，环境条件

试验样品在进行性能测试时，应在下述环境条件下进行： a)温度：20C~25C;

b)相对湿度：45%~75%; c)气压：86kPa~106kPa6，试验设备

6.1快速温变试验箱

快速温变试验箱应满足GB/T223.22标准的要求。

6.2温度冲击试验箱

温度冲击试验箱应满足GB/T223.22标准的要求。

6.3高低温湿热试验箱

高低温湿热试验箱应满足GB/T223.34标准的要求。

6.4振动台

频率范围5Hz~200Hz.

6.5放大镜

放大倍数为40倍。

7,PCBA无铅焊点可靠性的试验方法

7.1快速温变试验

按照PC9701中的测试方法进行下述试验，每个试验周期：40C2C,10min,125C2C,10min，温度变化速率：15C/min，试验后产品用40倍的放大镜观察，焊点裂纹长度不超过该焊盘图形直径的50%为合格焊点。

7.2温度冲击试验

试验条件为：每个试验周期：40C2C,30min;80C2C,30mi。试验后产品不出现功能性故障及用40倍的放大镜观察，焊点连接处应无脱落，断裂，或裂

纹，为合格焊点。

7.3高温高湿试验

试验条件为：温度65C，相对湿度：95%RH。试验后产品不出现功能性故障及用40倍的放大镜观察，表面应无腐蚀，焊点连接处无裂纹，为合格焊点

7.4振动试验

按照ANSI/EIA-364-28D-1999中的随机振动的测试方法进行下述试验。试验条件如下：频率范围：

5HZ-1000HZ，加速度谱值：5HZ,0.01g2/HZ;10HZ,0.06g2/HZ;190HZ,0.008g2/HZ;370HZ,0.008g2/HZ;

1000HZ,0.005g2/HZ，总均方根值：1.9935gRM5，方向：X,Y，三方向，时间：每方向2h，共6h，试验后产品不出现功能性故障及用40档的放大镜观察，焊点连接处应无脱落，断裂，或裂纹，为合格焊点。

8，质量要求

表1规定了无铅焊点可靠性评价的质量要求。

9，检验规则

9.1试样数量

同一批产品中每项试验随机抽样三件。

9.2在下列情况之一时，需用本标准对产品无铅焊点质量进行重新评定。1)新产品投产前；

2)产品焊接材料或工艺改变可能影响其焊点质量时；

3)停产一年后复产时；

4)对批量生产及出口产品焊点质量定期抽检，其间隔时间一般为一年；5)仲裁时。

9.3试验结果的判断及复试要求

对上述试验样品的无铅焊点进行可靠性评定时，若二件及以上试样全部满足表1的要求则该试样为合格。